全球領先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應商——Microchip TechnologyInc.(美國微芯科技公司)日前宣布推出下一代藍牙低功耗(LE)解決方案。IS1870IS1871 藍牙 LE RF IC 以及 BM70 模塊符合最新的藍牙 4.2 標準,不僅擴展了 Microchip 現有的藍牙產品組合,還通過了全球范圍內的監管和藍牙技術聯盟(SIG)認證。這些新產品是物聯網和藍牙信標應用的理想之選,讓設計人員能夠輕松運用藍牙低功耗連接的低能耗性和簡潔性。

 

 

Microchip 全新藍牙低功耗器件均包含一個集成的藍牙 4.2 固件協議棧。開發人員可以實現高達 2.5 倍的更快數據傳輸速度以及更高的連接安全性,并支持政府級(基于 FIPS)的安全連接。數據將采用透明 UART 模式通過藍牙鏈路進行收發,從而可輕松與任何處理器或 Microchip 帶有 UART 接口的數百種 PIC 單片機相集成。此外,新模塊還支持信標應用的獨立“無主機”操作。

 

 

Microchip 無線解決方案部副總裁 Sumit Mitra 表示:“IS1870 和 IS1871 IC 為我們的芯片客戶提供了頂尖的藍牙 4.2 性能,而 BM70 模塊則讓我們的客戶能夠免除因監管認證帶來的費用支出和產品延誤。通過提供一站式購物,包括我們自己的藍牙協議棧,客戶可以獲得經驗證的互操作性并獲得 Microchip 遍布全球的無線專家團隊的一對一的支持便利。”

 

 

這些新器件優化了的功率分布,最大程度地減小電流消耗,從而延長電池續航時間。此外,這些新器件尺寸緊湊,其中 RF IC 最小尺寸為 4x4 mm,模塊最小尺寸為 15x12 mm。模塊選項有 RF 監管認證的,也可以為更加小型和遠程的天線設計提供未經認證(非屏蔽 / 無天線)的模塊,以便自行進行終端產品發射認證。

 

 

Microchip 的藍牙低功耗模塊包含了設計人員所需的所有軟硬件和認證。開發人員可以利用 Microchip 的藍牙 QDID 認證輕松將其產品提交給藍牙技術聯盟(SIG)。嵌入式藍牙協議棧配置文件包括 GAP、GATT、ATT、SMP 和 L2CAP,以及針對透明 UART 的專有服務。所有模塊都可以使用 Microchip 基于 Windows 操作系統的工具進行配置。