Microchip推出下一代蓝牙低功耗解决方案

2015-11-06 20:22:00 来源:EEFOCUS
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全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——Microchip TechnologyInc.(美国微芯科技公司)日前宣布推出下一代蓝牙低功耗(LE)解决方案。IS1870IS1871蓝牙LE RF IC以及BM70模块符合最新的蓝牙4.2标准,不仅扩展了Microchip现有的蓝牙产品组合,还通过了全球范围内的监管和蓝牙技术联盟(SIG)?#29616;ぁ?#36825;些新产品是物联网和蓝牙信标应用的理想之选,让设计人员能够轻松运用蓝牙低功耗连接的低能耗性和简洁性。

 

 

Microchip全新蓝牙低功耗器件均包含一个集成的蓝牙4.2固件协议栈。开发人员可以实现高达2.5倍的更快数据传输速度以?#26696;?#39640;的连接安全性,并支持政府级(基于FIPS)的安全连接。数据将采用透明UART模式通过蓝牙链?#26041;?#34892;收发,从而可轻松与任何处理器或Microchip带有UART接口的数百种PIC单片机相集成。此外,新模块还支持信标应用的独立“无主机”操作。

 

 

Microchip无线解决方案部副总裁Sumit Mitra表示:“IS1870和IS1871 IC为我们的芯片客户提供了顶尖的蓝牙4.2性能,而BM70模块则让我们的客户能够免除因监管?#29616;?#24102;来的费用支出和产?#36153;?#35823;。通过提供一站式购物,包括我们自己的蓝牙协议栈,客户可以获得经验证的互操作性并获得Microchip遍布全球的无线专家团队的一对一的支持便利。”

 

 

这些新器件优化了的功率分布,最大程度地减小电流消耗,从而延长电池续航时间。此外,这些新器件尺寸紧凑,其中RF IC最小尺寸为4x4 mm,模块最小尺寸为15x12 mm。模块选项有RF监管?#29616;?#30340;,也可以为更加小型和远程的天线设计提供未经?#29616;ぃ?#38750;屏蔽/无天线)的模块,以便自行进行终端产品发射?#29616;ぁ?/p>

 

 

Microchip的蓝牙低功耗模块包含了设计人员所需的所有软硬件和?#29616;ぁ?#24320;发人员可以利用Microchip的蓝牙QDID?#29616;?#36731;松将其产品提交给蓝牙技术联盟(SIG)。嵌入式蓝牙协议栈配置文件包括GAP、GATT、ATT、SMP和L2CAP,以及针对透明UART的专有服务。所有模块都可以使用Microchip基于Windows操作?#20302;?#30340;工具进?#20449;?#32622;。

 
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